3月19日，國內(nèi)PCB行業(yè)開年盛會——第28屆國際電子電路展覽會如約于上海國家會展中心隆重開幕！本次的規(guī)模盛況空前，展覽面積首次突破50000平方米，參展廠商達(dá)700多家，覆蓋了全球電路板及電子組裝等PCB產(chǎn)業(yè)鏈的眾多領(lǐng)先廠商。
光華科技董事總裁鄭靭先生出席展會開幕式
人頭攢動的展會中，光華科技在8.1號館，8K46號展臺迎來了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的伙伴們。公司此次特別帶來了面向MSAP制程的專用化學(xué)品及5G相關(guān)技術(shù)，以及其他PCB濕制程化學(xué)品的新特性，如超薄面銅填孔，MSAP工藝圖形填孔；耐彎折20次以上的軟板化鎳金；適用于5G信號傳輸?shù)某零y、沉錫產(chǎn)品；以及最新的沉厚金產(chǎn)品。
隨后，在盛大的歡迎晚宴上，PCB業(yè)內(nèi)人士齊聚一堂，共同交流分享行業(yè)發(fā)展趨勢。晚宴期間，中國電子電路行業(yè)協(xié)會為2018年表現(xiàn)突出的會員企業(yè)頒發(fā)榮譽(yù)獎項(xiàng)，其中光華科技憑借在2018年的穩(wěn)步發(fā)展，榮獲“特別貢獻(xiàn)獎”！
光華科技營銷中心總經(jīng)理余軍文先生代表公司上臺領(lǐng)獎
本次展會將持續(xù)到3月21日，光華科技在8.1號館，8K46號展臺，期待您的蒞臨！
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