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產(chǎn)品中心
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PCB藥水PCB solution
沉錫
化學(xué)沉錫是通過改變銅離子的化學(xué)電位，使鍍液中的Sn2+與PCB板的銅面發(fā)生置換反應(yīng)，在銅面上生成厚度在1μm左右的銀白色錫層，是取代噴錫的最理想工藝。產(chǎn)品適用于細(xì)線、密線的PCB板以及Press-fit插裝技術(shù)，適用無鉛貼裝工藝，可滿足多次焊接的要求；適用于水平和垂直沉錫
產(chǎn)品特性
  • 沒有電遷移效應(yīng)，錫層沒有枝狀生長(zhǎng)產(chǎn)生，有效的控制錫須；
  • 表面色澤均一；
  • 良好的致密性與抗氧化性能；
  • 優(yōu)異的PIM值穩(wěn)定性

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